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东芳

日期: 2021-09-04      阅读:

职称:特聘副研究员 高级工程师

研究方向:固体激光器技术、激光调制技术、飞秒激光应用、光电子器件

教育及工作经历

教育背景                                                      

2018.9-2021.6   武汉大学 机械电子 博士研究生

2002.9-2005.1   哈尔滨工业大学 物理电子专业 硕士研究生

1998.9-2002.6   山西大学 光电子专业 本科

工作经历                                                      

2016.9-2018.9  武汉华工激光工程有限责任公司 技术发展部经理 高级工程师

2013.4-2016.9  武汉新特光电技术有限公司 研发部经理 工程师

2005.6-2012.4  中国船舶重工集团717研究所 主任设计师 工程师

2004.12-2005.6 武汉电信器件有限公司 研发工程师 助理工程师

2003.11-2004.12 深圳大族激光科技股份有限公司 研发 实习工程师


成果

(1)参与2017年国家自然科学基金支持的国家重大科研仪器研制项目《薄膜生长缺陷跨时空尺度原位/实时监测与调控实验装置》,武汉大学牵头,总经费6500万。研究内容:激光调控进行半导体薄膜质量,进行位错控制,提高外延薄膜质量;激光调控装置设计。

(2)参与2020年工信部短板装备项目《航空航天纤维增强树脂基复合材料飞秒激光切割装备开发及应用示范》,项目技术骨干,负责工艺研究及产品开发。

(3)参与2018年科技部增材制造与激光制造专项2.6《超快激光高精密去除技术与装备》,为项目技术骨干,负责激光薄膜去除工艺开发及工艺性能验证。

(4)参与 2017年度工信部智能制造新模式应用《第6代柔AMOLED生产线智能制造新模式应用》,项目技术骨干,负责工艺研究及光路开发。  

(5)参与2019年度湖北省技术创新专项重大项目《柔性OLED面板激光切割装备的研发与应用》项目技术骨干,负责工艺研究。

(6)参与国家高技术研究发展计划(863)《航空发动机零件微小群孔制造装备研究及应用示范》,项目技术骨干,参与光路设计及工艺研究。

(7)企业工作时,主持研发0W-30W工业化1064nm激光器、0W-8W工业化355nm激光器、0W-20W绿光激光器、10mw 皮秒光纤种子源、应用于激光工业精细打标与切割。参与研发400mJ免调试1064nm军用固体激光器、军用激光眩目器、40mJ 3.8μm军用中波红外激光器,应用于激光电视的三基色白光光源。

学术论文

[1]  Dong F, Li R, Wu G, Liang K, et al. An investigation of aluminum nitride thin films patterned by femtosecond laser [J]. Applied Physics Letters, 2020, 116(15): 154101.(SCI二区)

[2]  Liang K, Dong F, Wu G, et al. Molecular dynamics for cooling rate dependence of solidification of aluminum nitride [J]. Materials Science in Semiconductor Processing, 2021, 121:105340.(SCI三区)

[3]  Chen Z W; Zhang Z; Dong F. A hybrid finite element modeling: artificial neural network approach for predicting solder joint fatigue life in wafer-level chip scale packages [J]. Journal of Electronic Packaging,2021,143(1):011001.(SCI 三区)

[4]  闵大勇, 王雪辉, 东芳, 李海燕, 程伟 皮秒激光无锥度打孔的外光路设计[J]. 应用激光, 2016, 036(005):611-615.

[5]  闵大勇, 王雪辉, 东芳,等. 超快激光精密打孔设备及其实现方法[J]. 应用激光, 2016, 036(005):590-594.

[6] 刘在洲, 孙峰, 东芳等. 具有热补偿的内腔KTP光参量振荡器[J]. 光学与光电子技术,2007(02):19-21.

授权的专利

[1] 刘胜, 东芳, 雷诚, 甘志银, 甘宗松, 翁跃云. 激光加工检测装置及方法、激光加工设备及调焦控制方法. 专利号: ZL 202110084962X.

[2] 刘胜, 东芳, 甘志银, 王彪. 一种神经网络模型预测的半导体薄膜工艺参数优化系统. 专利号: ZL 202010833547.5.

[3] 刘胜, 王诗兆, 东芳, 李瑞, 薛良豪, 一种多用碳化硅晶片传输机械手. 专利号: ZL 201911392586.X.

[4] 刘胜, 吴改, 汪启军, 东芳, 曹强, 甘志银. 一种高效调控CVD单晶金刚石局部区域位错密度的方法. 专利号: ZL 201911086509 .1.

[5] 刘胜, 吴改, 东芳, 汪启军, 甘志银, 曹强. 可在线/原位监测的微波等离子体化学气相沉积设备. 专利号:ZL 2020W03530WYJ.

[6] 刘胜, 周振, 东芳. 复合材料厚板超快激光-水射流辅助机械耦合打群孔加工装备和方法.专利号:ZL 2020W03530WYJ.

[7] 刘在洲, 孙峰, 赵翔, 王寿增, 东芳, 黄开仁. 中红外光参量振荡器, ZL 101614928 B

[8] 刘在洲, 杨长城, 孙峰, 赵翔, 张熙, 东芳. 中红外光参量转换器, ZL 101923265 B

[9] 刘在洲, 杨长城, 孙峰, 陈伟, 张红波, 东芳. 李季一种激光眩目器, 专利号:ZL 101886893 B

[10] 刘在洲, 孙峰, 张保, 陈伟, 东芳. 李彪一种白光固体激光器, 专利号:ZL 102868083 B


奖励情况

参与项目“激光眩目器”获《中国船舶重工集团科技进步三等奖》。